BMS는 PCB와 Case로 구성 되어 있다. PCB 단에서 각 층별로 회로의 패턴을 제작하는 과정부터,
PCB 위에 어떤 IC(FET / Diode / BJT) , 저항 , Cap 등을 선택할지 등을 HW 개발자가 개발 과정에서 자동차 OEM과 상의하여
부품을 채택한다. 전자파 / 방열 시험 등에서 적합한 제품인지를 확인해야 한다.
이후, 자동차 OEM과 SW 엔지니어가 함께 규격에 Spec-in 하는 SW를 제작하고, 검증 등을 담당한다. 이때는 제작된 샘플별로
SW가 정상 동작하는지, 또 지속적인 구동에도 문제가 없이 배터리를 잘 모니터링 하는지 등을 확인한다.