Contents
■ 일반적인 Hi-Ni NCM제조 공정
■ Hi-Ni 83NCM Process[K83E : 건식표면처리+수세]
■ Hi-Ni을 물을 이용해서 수세를 하면 안되는 이유? (2020. Jaff Dahn. ECS논문)
■ XYZ STP(Surface Treatment Process) 특허 핵심 내용 요약
■ NCM vs. Hi-Ni NCM vs. XYZ STP 혁신공정비교
개요
일반적으로 한중일 글로벌 양극재 업체들은 Hi-Ni NCM 양극재 제조 시, Total Li를 낮추기 위한 목적으로 추가적으로 수세, 탈수, 건조 공정을 거치고 있다.
그러나 물을 이용, 수세를 할 경우, 공정도 복잡할뿐 아니라, 표면 Li + 결정구조 내 Li 까지 제거될 수 있는 가능성이 높은 단점이 있다.
이로 인해, 결정구조 붕괴 현상이 발생, 중방전 시 저항증가, 금속-산소결합 약화 등으로 전기화학적 성능 저하 및 안전성 문제가 발생한다.
이번 칼럼에서는 이러한 문제를 해결하고자 추가적인 수세공정이 없는 Hi-Ni NCM을 개발을 통한 원가절감, 공정단순화, 성능향상 달성이 가능한 수세없는 양극재 표면처리 기술을 살펴보도록 하겠다.